尊龙凯时

第一章 行业概况

半导体质料是一类具备半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm规模内），一样平常情形下导电率随温度的升高而提高
。半导体质料具有热敏性、光敏性、掺杂性等特点，是用于晶圆制造和后道封装的主要质料，被普遍应用于汽车、照明、家用电器、消耗电子、信息通讯等领域的集成电路或种种半导体器件中
。

半导体质料和装备是半导体工业链的基石，是推动集成电路手艺立异的引擎
。晶圆厂必需购置装备和质料并获取响应的制程工艺才华正常运作
。另一方面，三者相互制约，质料的刷新经常需要装备和工艺的同步更新，才华有用阻止木桶效应
。

半导体质料位居工业链上游，种类繁多
。芯片制造工序中各单项工艺均配套响应质料
。按应用环节划分，半导体质料主要分为制造质料和封装质料
。主要制造质料包括硅片（硅基质料）、光刻胶及配套试剂、高纯试剂、电子气体、抛光质料、靶材、掩模板等；主要的封装质料包括：引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包装质料及芯片粘接质料等
。

第二章 商业模式与手艺生长

2.1 工业链剖析

中国半导体质料行业工业链由上至下可分为上游细腻化工厂和装备供应商，中游半导体质料生产商，下游半导体制造和封装厂商及应用终端企业
。

上游

中国半导体质料行业的上游加入者为铜材、硫酸、十种有色金属等细腻化工厂和光刻机、检测装备等装备供应商
。在质料方面，铜材、硫酸、十种有色金属是制造半导体质料产品的主要原质料
。凭证中国国家统计局数据显示，2014年到2018年中国铜材产量维持在1,700.0万吨至2,000.0万吨左右，中国硫酸的产量则由2014年的8,901.6万吨提高到2018年的9,129.8万吨，年复合增添率为0.6%
。

别的，十种有色金属的产量则由2014年的4,828.8万吨增添到了2018年的5,702.7万吨，年复合增添率为4.2%
。综合剖析，中国在铜材、硫酸和十种有色金属行业生长优异，半导体质料质料的供应泛起相对稳固的趋势，受价钱影响因素较小，因此上游细腻化工厂在整个工业链中并不具备较高的议价能力
。

在装备供应方面，中国半导体质料装备行业生长较晚，导致中国相关半导体质料装备国产化水平不高于20.0%，尤其是光刻机的国产化水平低于10.0%
。光刻机是中国半导体质料制造的焦点装备之一，市场主要被荷兰ASML和日本尼康株式会社所占有，其中ASML垄断了全球高端光刻机市场
。现在ASML的EUV光刻机工艺制程已抵达7纳米及以下，波长为13.5纳米，而中国上海微电子装备股份有限公司最先进的光刻机工艺制程为90纳米，波长约193nm
。由此可见，中国光刻机制造工艺与外洋先进水平差别显着，竞争能力较弱，外洋光刻机厂商的议价能力较强
。

中游

中国半导体质料行业的中游是半导体质料生产商，主要认真半导体质料的制造和销售
。中国半导体质料种类繁多，主要包括前道的硅片、电子气体、光刻胶等晶圆制造半导体质料和后道的封装基板、引线框架、键合金丝等封装半导体质料
。

凭证头豹对半导体质料专家访谈得知，从原始的晶圆到最终的芯片制品的制造历程中，需要经由上百道生产工艺，每道工艺环节都需要凭证生产工艺选用适合的半导体质料
。这不但要求半导体质料厂商需要具备一定的生产工艺水平，同时要求半导体质料生产的研发职员具有种种质料科学、化工、电子工程等多学科知识、精湛的制造工艺履历
。由于半导体质料对最终芯片制品的性能影响较大，因此半导体厂商对半导体质料的纯度、功效、稳固性等方面具有较高的要求
。

现在全球半导体质料生产商主要以美国、日本、韩国和中国台湾厂商为主
。以硅晶圆质料为例，全球硅片厂商被日本信越科学、日本三菱住友、台湾举世晶圆、德国Siltronic、韩国LG所占有，且这些厂商生产的硅片笼罩4英寸-12英寸
。

中国半导体硅片厂商主要集中在6英寸-8英寸硅片
。近年来，12英寸硅片产线成为中国各泰半导体硅片厂商起劲建设或妄想的重点
。现在中国上海新昇半导体科技有限公司已具备12英寸硅片的生产能力，并通过了上；ξ⒌缱佑邢薰竞椭行竟始傻缏分圃煊邢薰镜墓┯ι萄橹
。除此之外，江丰电子和晶瑞股份已划分在溅射靶材和光刻胶领域突破了外洋厂商垄断名堂，推动了中国半导体靶材和光刻胶质料国产化历程
。整体而言，受手艺水平不高等因素影响，中国半导体质料厂商与外洋厂商相比，市场竞争力不强
。未来，在中国半导体国产化历程加速的趋势下，半导体质料生产商生长空间将逐步增大
。

下游

中国半导体质料行业的下游为半导体制造和封装厂商及应用终端企业
。半导体制造和封装厂商为应用终端企业提供芯片制品，认真消耗电子、家用电器、信息通讯、汽车、电力装备等整机产品芯片的研发与生产，其产品可普遍应用于民用领域和工业领域
。现在半导体行业分为IDM、Fabless和Foundry三种厂商
。IDM厂商需要具备从芯片设计、晶圆制造到封装等一系列制造工艺，具有较高手艺和资金壁垒，现在中国吉林华微电子股份有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司等几家厂商已形成了以IDM模式为主导的完整的半导体工业链
。

中国大部分半导体厂商是Fabless模式，只认真芯片设计，而晶圆制造则由Foundry（代工厂）认真
。中国上；绾炅Π氲继逯圃煊邢薰尽⒒⒌缱印⑸虾Ｏ冉氲继逯圃旃煞萦邢薰镜染г泊こ淘谥圃旃ひ丈嫌胪庋蟪倘杂胁畋，中国晶圆代工厂认真中低端晶圆产品生产，而高端晶圆产品代工市场被台湾台积电路制造股份有限公司、格罗方德半导体股份有限公司、联华电子股份有限公司、三星集团所占有，其中台积电在全球晶圆代工市场拥有凌驾50.0%的占有率
。

与晶圆制造相比，半导体封装测试敌手艺要求相对较低
。近年来中国半导体封装测试市场生长较快，中国江苏长电科技股份有限公司并购星科金朋有限公司后成为全球第三大封装测试厂
。半导体制造和封装厂商对半导体质料的产品质量、性能指标具有严酷的要求
。因此，只有知足半导体厂商要求，才可成为及格半导体质料供应商
。通常情形下，下游半导体制造和封装厂商会与中游半导体质料厂商建设恒久相助关系，以包管半导体质料供应稳固和富足，促使了下游半导体厂商更好地为应用终端企业效劳
。下游半导体厂商对中游半导体质料具有主要生长导向作用，在工业链中具有较强的议价能力
。

在中国“工业4.0”的配景下，种种涉及到电的场合都离不开以半导体器件为焦点的应用，推动中国半导体应用终端领域扩大
。下游半导体厂商凭证差别应用领域企业的需求，设计和制造差别芯片制品，形成具有差别的终端产品
。随着应用终端产品更新迭代速率加速，下游应用终端领域企业将对半导体制造和封装厂商提出更高的产品要求，不但要求半导体制造和封装测试能够具备制造和封装能力，还需要半导体制造和封测厂商具备较强设计能力，将半导体产品与应用终端产品的开发和设计越发细密融合，知足下游应用终端领域企业的定制化需求，付与了半导体应用终端领域企业强盛的议价能力
。

2.2 商业模式

剖析现在芯片主要商业模式可分为两类：IDM（笔直整合制造）模式和笔直分工模式
。

IDM（Integrated Device Manufacture）模式

从设计到制造、封测以及销售自有品牌IC都一手包办的半导体公司，被称为IDM公司
。

外洋IDM代表有：英特尔（Intel）、SK海力士、美光、NXP、英飞凌、索尼、德州仪器（TI）、三星（Samsung）、东芝（Toshiba）、意法半导体（ST）等
。

大陆IDM厂商主要有：华润微电子、士兰微、扬杰科技、苏州固锝、上海贝岭等
。

笔直分工模式

有的半导体公司仅做IC设计，没有芯片加工厂（Fab），通常被称为Fabless，例如华为、ARM、NVIDIA和高通等
。另外尚有的公司只做代工，不做设计，称为代工厂（Foundry），代表企业有台积电、格罗方德、中芯国际、台联电等
。

2.3 半导体硅片手艺

半导体单晶硅片生产工艺可分为直拉法、外延法和区熔法，其中直拉法和区熔法用于制备单晶硅棒材
。

凭证制造工艺分类，半导体硅片可分为抛光片、外延片与以SOI硅片为代表的高端硅基质料
。单晶硅锭经由切割、研磨和抛光处置惩罚后获得抛光片
。抛光片经由外延生长形成外延片，抛光片经由氧化、键合或离子注入等工艺处置惩罚后形成SOI硅片
。抛光片可直接用于制作半导体器件，普遍应用于存储芯片与功率器件等
。

外延片是通过化学气相沉积的方法在抛光面上生长一层或多层，掺杂类型、电阻率、厚度和晶格结构都切合特定器件要求的新硅单晶层
。外延片常在CMOS电路中使用，如通用处置惩罚器芯片、图形处置惩罚器芯片等
。

SOI硅片即绝缘体上硅，是常见硅基质料之一，SOI硅片具有寄生电容小、短沟道效应小、低压低功耗、集成密度高、速率快、抗宇宙射线粒子的能力强等优点
。因此，SOI硅片适合应用在要求耐高压、耐卑劣情形、低功耗、集成度高的芯片上，如射频前端芯片、功率器件、汽车电子、传感器以及星载芯片等
。

2.4 政策羁系

行业自律协会

中国半导体行业协会于1990年11月17日建设，是由天下半导体界从事集成电路、半导体分立器件、半导体质料和装备的生产、设计、科研、开发、谋划、应用、教学的单位及其它相关的企、事业单位自愿加入的、非营利性的、行业自律的天下性社会整体
。协会宗旨是凭证国家的宪法、执法、规则和政策开展本行业的各项运动；为会员效劳，为行业效劳，为政府效劳；在政府和会员单位之间施展桥梁和纽带作用；维护会员单位和本行业的正当权益，增进半导体行业的生长
。

中国半导体行业协会将会员分为六类，包括集成电路类、集成电路设计类、封装与测试类、半导体分立器件类、半导体支持类、MEMS类
。中国半导体行业协会现有协会会员：530家
。

政府执律例则

中国半导体工业相关政策的陆续宣布与实验，增强工业立异能力和国际竞争力，起劲实现焦点手艺及产品国产化，增进中国半导体工业链自主可控化
。

第三章 行业生长与市场竞争

3.1 危害因素剖析

焦点竞争力危害

手艺是公司最焦点的竞争力
。半导体硅片行业属于手艺麋集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发危害大的特点
。随着全球芯片制造手艺的一直演进，对半导体硅片的手艺指标要求也在一直提高，若公司不可继续坚持富足的研发投入，或者在要害手艺上未能一连立异，亦或新产品手艺指标无法抵达预期，将导致公司与国际先进企业的差别扩大，对公司的谋划业绩造成倒运影响
。

客户认证危害

半导体硅片是芯片制造的焦点质料，芯片制造企业对半导体硅片的品质有着极高的要求，对供应商的选择很是稳重
。凭证行业老例，芯片制造企业需要先对半导体硅片产品举行认证，才会将该硅片制造企业纳入供应链，一旦认证通过，芯片制造企业不会容易替换供应商
。公司开发的新产品均需要经由认证，若公司新产品未能实时获得主要目的客户的认证，将对公司的谋划造成倒运影响
。

汇率波动危害

部分公司生产所需的原质料和生产装备采购自境外，部分半导体硅片产品也销往境外，并且公司的收支口营业部分以外币结算
。随着公司产销规模的迅速增添，若是未来人民币对美元、欧元、日元等主要币种的汇率波动加大，公司将面临一定的汇率波动危害
。

政府津贴政策变换的危害

半导体硅片行业系国家重点勉励、帮助的战略性行业，公司获得的政府津贴金额较大，占利润比例较高，对公司谋划业绩的影响较大
。若公司未来获得政府津贴的金额下降，将可能对公司的牢靠资产投资及在建项目的资金包管造成一定的倒运影响
。

市场竞争加剧危害

近年来随着我国对半导体工业的高度重视，在工业政策和地方政府的推动下，我国半导体硅片行业的新建项目也一直涌现
。陪同着全球芯片制造产能向中国大陆转移的恒久历程，中国大陆市场将成为全球半导体硅片企业竞争的主战场，公司未来将面临国际先进企业和海内新进入者的双重竞争
。因此，公司面临市场竞争加剧的危害，以及被替换的危害
。

国际商业危害

近年来，国际商业摩擦一直，中美商业摩擦在众多国际商业摩擦中备受关注
。虽然美国政府已经换届，但对我国的商业限制仍未扫除，甚至集成电路行业尚有加剧的危害
。鉴于现在公司半导体硅片生产所需的大部分装备在海内并无成熟的供应商，尤其是300mm硅片焦点装备的入口比重较高，若是中美商业摩擦继续恶化，将可能对公司未来的产能扩张等爆发倒运影响
。

宏观经济及行业波动危害

2020年上半年，受新冠肺炎疫情影响，复工有所延迟，同时因交通运输、职员往来受阻，公司部分原质料运输、机械装备装置进度等受到一定影响
。本次疫情在全球各地多有重复，尤其欧洲、北美等国家和地区疫情影响较为凸显，对全球半导体工业链及终端市场造成了差别水平的影响
。半导体硅片行业处于半导体工业链的上游，其需求直接受到下游芯片制造及终端应用市场的影响，当宏观经济爆发较大负面影响时（如新冠疫情影响等）时，可能对公司的营业生长和谋划业绩造成倒运影响
。

3.2 市场生长现状

半导体质料和装备是半导体工业链的基石，是推动集成电路手艺立异的引擎
。在国家勉励半导体质料国产化的政策导向下，本土半导体质料厂商一直提升半导体产品手艺水平和研发能力，逐渐突破了外洋半导体厂商的垄断名堂，推进中国半导体质料国产化历程
。

数据显示，2017-2019年，中国半导体质料市场规模逐年增添，从2017年的76亿美元增添至2020年的94亿美元
。据统计，2017-2020年，全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆，占比凌驾40%，成为增速最快的地区
。随着我国半导体质料行业的快速生长，预计2022年中国半导体质料市场规模将达107亿美元
。

在半导体质料市场组成方面，硅片占比最大，占比为32.9%
。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%
。别的，抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材的占比划分为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%
。整体来看，各细分半导体质料市场普遍较小
。

随着半导体质料企业、研究单位以及高校对种种半导体质料手艺的一连研发，半导体质料相关专利申请数目整体泛起先增添后下降的趋势
。数据显示，我国半导体质料相关专利由2017年的2171项增至2019年的2681项，2020年略有下降，达2542项，批注我国半导体质料手艺迭代速率有所放缓
。最新数据显示，2021年我国半导体质料相关专利1399项
。

企查查数据显示，近年来，半导体工业的景心胸高涨，随之带来的是中国半导体质料相关企业注册量激增
。2017年我国新增半导体质料相关企业4960家，到2020年新增半导体质料相关企业1.2万家，与去年同期相比，同比增添123.8%
。最新数据显示，阻止2021年年底，我国新增半导体质料相关企业2.6万家
。

硅片

硅片是价值量占比最高的半导体质料
。近年来，我国半导体硅片市场规模呈稳固上升趋势
。据统计，2020年中国半导体硅片市场需求为185.2亿元
。随着半导体质料的一直生长，预计2022年我国半导体硅片市场规模将超200亿元
。

光刻胶

光刻胶又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其消融度爆发转变的耐蚀剂刻薄膜质料
。数据显示，我国光刻胶市场规模由2016年53.2亿元增至2020年84.0亿元，年均复合增添率为12.1%
。预计2022年我国光刻胶市场规？纱99.6亿元
。

电子特气

电子特气是指在半导体芯片制备历程中需要使用到的种种特种气体
。随着全球半导体工业链向海内转移，海内电子气体市场增速显着，远高于全球增速
。近年来海内半导体市场生长迅速，相关下游领域的快速生长将发动未来特种气体的增量需求
。

数据显示，2020年电子特气市场规模抵达173.6亿元，同比增速达23.8%，其中集成电路及器件领域占比44.2%；面板领域占比34.7%；太阳能及LED等领域占比21.1%
。

湿电子化学品

湿电子化学品，也通常被称为超净高纯试剂，是指用在半导体制造历程中的种种高纯化学试剂
。为知足半导体集成电路的生长水平，湿电子化学品的手艺实现了G1到G4级差别品级的商业化生产，并向更高手艺品级的产品前进
。

现在，海内湿电子化学品行业规模以上生产企业在谋划规模、产品种别、战略重点等方面与国际企业保存一定差别
。

溅射靶材

溅射靶材主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜质料靶材市场最大的下游应用是包括半导体、液晶面板等在内的电子行业
。其中溅射靶材在半导体领域的占比高达45%
。

3.3 竞争名堂

中国半导体质料行业整体泛起出竞争强烈，市场集中度高的市场名堂
。由于半导体质料行业手艺门槛相对较高，中国半导体质料行业的加入者主要以规模较大、资金实力雄厚的厂商为主
。受半导体质料行业品种多、各细分质料子行业领域专业跨度大、专用性强等因素影响，简单厂商难以掌握多门跨领域的质料工艺手艺，导致中国半导体质料行业结构较为疏散：

① 在硅晶圆方面，以金瑞泓科技有限公司、有研半导体质料有限公司、国盛电子有限公司为代表的硅晶圆厂商主要提供8寸以下规格的中低端硅片
。在大尺寸硅片领域，上海新阳，天津中环股份有限公司、上海新昇正起劲研发12寸硅片，现在中国仅有上海新昇生产出12寸硅片并已通过上；椭行竟恃橹；

② 在靶材方面，以江丰电子和有亿研金新质料有限公司（以下简称“有亿研金”）为代表的靶材厂商已在该领域取得突破，产品手艺水平抵达国际标准，靶材产品进入到海内外主流半导体企业的供应链系统，本土产线已基本实现大批量供货；

③ 在封装基板方面，以深南电路股份有限公司、珠海越亚半导体股份有限公司、丹邦科技股份有限公司为代表的封装基板厂商在封装基板研究、开发、生产等环节的生长水平较高， 在业内正引领着封装基板手艺的生长；

④ 在光刻胶方面，由于手艺要求高，导致中国本土厂商手艺与外洋厂商保存较大差别， 未能实现批量供货
。中国现在仅有北京科华微电子有限公司和苏州瑞红电子化学品有限公司两家光刻胶生产企业，其中苏州瑞红生产的i线光刻胶产品已通过行业下游厂商测试，可为下游厂商供货；

⑤ 在CMP抛光液方面，安集微电子科技（上海）股份有限公司为代表的抛光液厂商在抛光液质料研发、生产领域积累了富厚履历，突破了外洋厂商形成的垄断名堂，实现了入口替换，研发手艺在中国业内处于领先职位
。

总体而言，中国半导体质料在硅晶圆、靶材、封装基板市场竞争较为强烈，而抛光液和光刻胶市场的集中度则较高
。未来随着半导体质料制造手艺水平的一直提升，中国半导体质料行业将在多个领域拥有自主供应能力，预计行业内的竞争将会越发强烈
。

3.4 中国主要竞争者

沪硅工业

硅工业集团主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规；鄣钠笠
。硅工业集团自设立以来，坚持面向国家半导体行业的重大战略需求，坚持全球化结构，坚持紧跟国际前沿手艺，突破了多项半导体硅片制造领域要害焦点手艺，突破中国300mm半导体硅片国产化率险些为0%的时势，推进中国半导体要害质料生产手艺“自主可控”的历程
。

中环股份

天津中环半导体股份有限公司建设于1988年，前身为1958年组建的天津市半导体质料厂
。2004年公司完成股份制刷新，并于2007年4月在深交所上市
。公司自1978年起从事区熔单晶硅制造，于1981年最先从事光伏单晶硅制造，现在已生长成为中国半导体抛光片龙头和全球光伏单晶硅片龙头
。

公司在高品质单晶硅棒的拉制、切片、硅片洗濯研磨等领域均有着成熟的手艺，谋划产品均为自主开发和生产，具有从单晶拉制到切片全流程手艺自主能力
。公司拥有1个国家级手艺中心、5个省部级研发中心、2个省部级重点实验室、5家高新手艺企业、1个国家手艺立异树模企业
。

立昂微

杭州立昂微电子股份有限公司公司的主营营业为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件制品的生产和销售
。半导体硅片产品主要为8英寸、6英寸及6英寸以下的硅抛光片与硅外延片；半导体分立器件芯片产品主要为肖特基二极管芯片与MOSFET芯片；半导体分立器件制品主要为肖特基二极
。

公司的主要产品有6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片
。现在，除已实现量产的种种主要产品外，公司在“12英寸硅片工业化”、“砷化镓微波射频集成电路芯片”等国家工业政策重点关注的半导体质料及芯片领域，已完成营业主体的设立，工业化事情正在起劲推进中
。

3.5 全球主要竞争者

霍尼韦尔(Honeywell)

霍尼韦尔是一家美国大型互联工业企业，在全球多元化手艺和制造业方面都占有天下向导职位
。公司涉及营业普遍，拥有四个主要营业部分，划分是航空航天集团、智能修建与家居集团、清静与生产力解决计划集团和特征质料和手艺集团
；裟嵛ざ栏蕉嗄昊鄣淖ㄒ凳忠蘸投允谐〉钠鹁⒎从，在天下溅射靶材领域一直处于行业领先职位
。

除了制造溅射靶材外，霍尼韦尔还笔直渗透到原质料的生产中，现在公司除了铝不可自给之外，其余原质料基本可以实现自给
；裟嵛ざ涤胁⒛被盘煜律献畲蟮牡缱蛹额丫队，精炼钛产量能够知足整个半导体市场需求
。因此，在原质料欠缺或行业处于波动时，公司仍可以为客户提供更好的质量控制和交货包管
。

惠瞻质料（Versum）

惠瞻质料（Versum）是由空气产品公司自力拆分上市的子公司，2015年9月16日美国空气产品公司宣布将拆分公司的质料手艺营业从而新建设惠瞻质料有限责任公司，2016年9月惠瞻质料从有限责任公司变换为股份有限公司，2016年10月1日美国气体产品完成拆分，现在惠瞻质料已经是美国纽交所纳斯达克上市生意公司
。

受益于中国大陆地区半导体国产化趋势推动，未来将成为Versum营业的主要增添点，现在Versum在中国大陆地区建有两个分厂，划分位于大连和上海
。其海内对标公司雅克科技（002409）通过收购韩国UP Chemial，绑定下游SK海力士实现定制化效劳，预期随着海内焦点质料自给率提升，UP Chemial、Versum等优质标的将成为海内半导体质料细分领域中电特气体营业市场份额的主要分享者
。

英特格（Engtegris）

英特格（Entegris）建设于1966年，总部位于美国马塞诸塞州Billerica，Entegris致力于全球规模内半导体先进制造和先进工艺解决计划及特种质料制造商，在全球规模内包括美国、马来西亚、韩国、以色列、德国、法国、中国大陆和中国台湾地区建有分公司
。Entegris拥有639项美国地区专利，1364项外洋专利，拥有快要3500名雇员，2000年登陆美国纳斯达克板块上市生意
。

Entegris经由多次整合涉及半导体质料的营业归属于特种化学品和功效质料营业板块，其中特种化学品包括：前驱体，CMP后洗濯处置惩罚质料，刻蚀后处置惩罚质料，晶圆再使用质料，选择性刻蚀质料
。

第四章 未来趋势

半导体质料国产化趋势显着

半导体焦点质料手艺壁垒极高，海内绝大部分产品自给率较低，市场被美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾地区的外洋厂商所垄断
。现在，海内半导体质料企业仅在部分领域实现自产自销，并在靶材、电子特气、CMP抛光质料等细分产品已经取得较大突破，各主要细分领域国产替换空间辽阔
。焦点手艺的一直突破，预计2022年半导体质料国产化趋势将越发显着
。

先进封装质料成主流

随着摩尔定律生长趋缓，通过先进封装手艺来知足系统微型化、多功效化成为了集成电路工业生长的新引擎
。先进封装占比将逐步逾越古板封装，先进封装质料成为主流
。封装基板已经逐渐取代古板引线框架成为主流封装质料，正朝着高密度化偏向生长
。未来先进封装可以通过小型化和多集成的特点显著优化芯片性能和继续降低本钱，未来封装手艺的前进有望成为芯片性能提升的主要途径
。

硅片大尺寸和薄片化

现在，在降本增效的大趋势下，下游组件企业对大尺寸硅片需求兴旺，双良节能的大尺寸硅片将在2022年迎来大规模出货
。预期12寸及更大直径硅片和薄片化仍是硅片各手艺生长的重点偏向
。